半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇推動(dòng) SMT 技術(shù)迭代,微型化、智能化、綠色化成核心方向。2026年3月25–27日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)將在上海新國際博覽中心(E1–E5、W1–W4館)拉開帷幕,近100,000平方米展覽面積、超1,000家參展企業(yè)將集中呈現(xiàn)這場(chǎng)SMT的技術(shù)變革。
2026 年 3 月 25 - 27 日,2026 慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展將在上海舉辦,超 1000 家企業(yè)參展,聚焦汽車、工業(yè)、通訊電子、醫(yī)療電子等多領(lǐng)域需求,旨在為行業(yè)呈現(xiàn)一場(chǎng)覆蓋電子生產(chǎn)全產(chǎn)業(yè)鏈的“創(chuàng)新盛宴”,重點(diǎn)聚焦智慧工廠、新能源汽車技術(shù)及數(shù)字化未來。
解析先進(jìn)封裝(Chiplet/3D IC / 倒裝焊)如何突破傳統(tǒng)封裝瓶頸,支撐 AI 芯片發(fā)展。2026 年 3 月25-27 日,慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 productronica China將在上海新國際博覽中心舉行。它是亞洲電子制造行業(yè)前沿展會(huì),聚焦精密電子生產(chǎn)設(shè)備和制造組裝服務(wù),展示電子制造核心科技。
探討點(diǎn)膠技術(shù)如何通過材料選型、精度控制和工藝適配保障電子組件密封可靠性。覆蓋新能源汽車、醫(yī)療電子和消費(fèi)電子應(yīng)用場(chǎng)景。
探討醫(yī)療電子制造的測(cè)試測(cè)量挑戰(zhàn)與解決方案。了解零缺陷目標(biāo)、法規(guī)符合性要求及創(chuàng)新測(cè)試技術(shù)。慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展匯聚行業(yè)專家。